• Компания Apacer объявила о выпуске модулей оперативной памяти DDR3 для ноутбуков и встраиваемых систем, рассчитанные на тактовую частоту 1600 МГц. В отличие от модулей DDR3-1333, которые также имеются в каталоге компании, рабочее напряжение новинок составляет не 1,5, а 1,35 В. Путём нехитрых...
    вторник, 15.05.2012 15:47
  • По сообщению источника, ссылающегося на анонимного информатора, близкого к сделке, компания Micron Technology выиграла право на эксклюзивные переговоры с Elpida Memory о покупке последней. Для этого американскому производителю пришлось сделать на соответствующем аукционе ставку в размере 2,5...
    понедельник, 07.05.2012 10:04
  • По словам компании G.SKILL, представившей новые наборы модулей памяти TridentX DDR3, они рассчитаны на использование совместно с процессорами Intel Core третьего поколения и чипсетом Intel Z77 Express. Модули работают на частоте DDR3-2800 в конфигурации 4 х 4 ГБ (16 ГБ) и на частоте DDR3-2666 — в...
    вторник, 24.04.2012 09:07
  • К выпуску первой волны процессоров Intel Core третьего поколения на архитектуре Ivy Bridge компания G.Skill разработала серию модулей оперативной памяти Trident X. Устройства имеют поддержку профилей Intel XMP 1.3 и оптимизированы для чипсетов Intel 7-ой серии. Любопытной особенностью новинок...
    четверг, 19.04.2012 09:46
  • По сообщению источника, ссылающегося на информацию, поступающую от отраслевых обозревателей, компания Samsung Electronics пытается убедить Intel выпустить серверные платформы с поддержкой памяти DDR4 раньше намеченного срока. Как известно, в планах Intel внедрение DDR4 намечено на 2014...
    пятница, 13.04.2012 18:24
  • Компания G.Skill объявила о выпуске наборов модулей памяти DDR3-1333. По словам производителя, наборы предназначены для ноутбуков Apple iMac образца 2011 года, имеющих четыре слота для модулей памяти. В набор объемом 32 ГБ входит четыре модуля, гарантированно работающих вместе. Оснастить свои...
    понедельник, 09.04.2012 08:15
  • В сентябре прошлого года организацией DDR PHY Interface (DFI) Technical Group была принята предварительная спецификация DFI 3.0, открывающая возможность проектирования микросхем, которые соответствуют стандарту DDR4. Хотя первые модули оперативной памяти DDR4 были готовы еще раньше, поддержка...
    четверг, 05.04.2012 08:11
  • Флэш-память типа NAND сейчас распространена очень широко. Между тем, она была создана всего 25 лет назад, а освоение массового рынка и вовсе началось совсем недавно. О круглой дате напомнила компания Toshiba, которой и принадлежит изобретение флэш-памяти типа NAND. Рынок флэш-памяти типа NAND...
    среда, 04.04.2012 09:00
  • Прозрачные гаджеты будущего, которые можно будет сворачивать и складывать, как душе угодно, стали на шаг ближе. Ученые лаборатории Джеймса Тура из американского университета Райса разработали новый вид энергонезависимой памяти на основе оксида кремния.Новинка основана на открытии, сделанном в...
    суббота, 31.03.2012 16:00
  • Компания PNY Technologies расширила серию XLR8 наборами модулей памяти DDR3 суммарным объемом 16 и 8 ГБ. Модули, входящие в наборы, рассчитаны на частоты 2133 и 1866 МГц.Модули из двухканальных наборов 2 x 4 ГБ и четырехканальных наборов 4 x 4 ГБ работают на частоте 2133 МГц с задержками...
    среда, 28.03.2012 19:05
← (Ctrl) Назад 12  13  14  15  16  17 18  19  20  21  22  Вперёд   (Ctrl) →
Copyright © 1998-2024 <МЕТА> Все права защищены