Micron Technology сообщает о готовности к производству микросхем флеш-памяти следующего поколения. Компании удалось получить чипы c использованием самого прогрессивного на данный момент 16-нанометрового техпроцесса. Речь идет о микросхемах емкостью 128 Гб с MLC-ячейками. Чипы могут...

В ходе международной выставки Computex 2013 в Тайбэе компания Micron Technology, Inc. объявила о выпуске под брендом Crucial модулей DIMM оперативной памяти DDR3 из линейки BallistiX Sport XT Series, которые оборудованы голубыми радиаторами с новым агрессивным дизайном. Изделия предназначены для...

На международной выставке Computex 2013 в Тайбэе компания Micron Technology, Inc. представила под брендом Crucial модули SO-DIMM оперативной памяти DDR3 из новой линейки BallistiX Sport Series. Данные изделия специально оптимизированы для использования в игровых ноутбуках или моноблочных ПК на...

В рамках международной выставки Computex 2013 в Тайбэе компания Corsair представила "оверклокерские" 240-контактные модули DIMM оперативной памяти DDR3 из новой линейки Vengeance Pro Series. Анонсированные планки построены на 8-слойных печатных платах и оборудованы оригинальными по конструкции...

Компания GeIL продемонстрировала на выставке Computex 2013 модули памяти новейший серии EVO Potenza, ориентированные на использование совместно с процессорами Intel Core четвертого поколения (Haswell). В серию вошли модули объемом 4 и 8 ГБ, поддерживающие скорости от DDR3-1600 до DDR3-3000. Они...

Тайваньская компания Adata Technology, специализирующаяся на выпуске модулей памяти и флэш-накопителей, пополнила линейку высокопроизводительных модулей оперативной памяти DDR3 XPG DRAM. По словам производителя, новые модули серии XPG V2 созданы специально для процессоров Intel Core третьего...

Корпорация Toshiba сегодня объявила о разработке второго поколения 19-нанометрового технологического процесса. Он будет использоваться для производства чипов флэш-памяти плотностью 64 Гбит, способных хранить два бита информации в одной ячейке (MLC NAND). Серийный выпуск указанной продукции...

Silicon Power анонсирует серии разгонной памяти нового поколения Xpower DDR3. Дизайн радиатора Silicon Power Xpower DDR3 «наклонный желоб» в разгонной серии увеличивает способность теплообмена радиатора и позволяет поддерживать высокую скорость и стабильную работу. Новые модули памяти Xpower DDR3...

Компания Advanced Micro Devices (AMD) представила свой самый быстрый на сегодняшний день набор ОЗУ под названием Radeon RG2133 Gamer Series, который ориентирован на взыскательных геймеров и состоит из четырёх 240-контактных модулей DIMM памяти типа DDR3 объёмом 4 Гбайт каждый, работающих на...

Компания Samsung Electronics сообщила о начале серийного выпуска по нормам 20-нанометрового класса чипов оперативной памяти LPDDR3 плотностью 4 Гбит, предназначенных для мобильных устройств.По словам производителя, новая мобильная память по производительности сопоставима с памятью, используемой в...