В рамках программы по созданию продуктов, дружелюбных к окружающей среде, компания Samsung повысила показатели энергоэффективности существующих твердотельных накопителей и модулей памяти стандарта DDR3. За счет использования чипов памяти DDR3 более высокой плотности удалось снизить...

Компания Apacer представляет встраиваемый универсальный кардридер AE700/701, оснащенный интерфейсом USB2.0 Новинка является решением для настольных ПК. Устройства для чтения карт флэш-памяти AE 700 и AE701 отличаются между собой размерами корпуса. Кардридер монтируется в системный блок и...

Компания Sony анонсировала выпуск двух новых карт памяти Memory Stick PRO-HG Duo HX и PRO Duo с максимальной в модельном ряду емкостью 32 ГБ. Кроме устройств такой емкости доступны также варианты объемом 4, 8 и 16 ГБ. Карта памяти PRO-HG Duo HX предназначена для совместного применения с...

Компания Super Talent выпустила недавно низкопрофильные модули памяти для серверов - Super Talent DDR3-1333 VLP DIMM. Высота этих двухгигабайтных модулей не превышает 1?82 см, что на 1,2 см меньше стандартных моделей. Новые модули работают на частоте 1333 МГц при таймингах 9-9-9 и напряжении...

Корпорация SRC (Semiconductor Research Corporation) совместно с исследователями из Йельского университета разработали способ значительно повысить производительности чипов памяти DRAM. Улучшения основаны на применении сегнетоэлектрических (или ферроэлектрических) слоев, в результате чего отпадает...

Intel и Micron Technology совместными усилиями разрабатывают MLC NAND flash-память нового типа - с 3 битами на одну ячейку. Совместное предприятие  IM Flash Technologies, созданное Intel и Micron, будет производить 32-гигабитные чипы с 3 битами на ячейку по 34-нм технологиям. Micron...

     Компания Hynix Semiconductor анонсировала 4-гигабайтную мобильную SDRAM-память для мобильных интернет-устройств на базе платформы Intel Moorestown, пишет Астера. Эта память совместима со стандартами JEDEC, скорость передачи данных может достигать 400 мегабит в секунду. Как...

Hynix Semiconductor анонсировала выход своих 4-гигабитных модулей DDR SDRAM, совместимых с платформой Moorestown, разработанной Intel специально для мобильных интернет-устройств (MID). Максимальная рабочая скорость у представленных модулей DRAM — 400 Мбит/сек, при 32-битных I/O обрабатывается до...

После выпуска трехканальных комплектов памяти DDR3 Trident компания G.Skill анонсировала расширение модельного ряда продуктов игровой серии Gaming за счет выпуска новой линейки Ripjaws. Первоначально в ее рамках появятся двухканальные комплекты памяти, а позже будут представлены и трехканальные....

Micron Technology сообщила о выпуске первых в индустрии модулей LRDIMM (load-reduced, dual-inline memory module) памяти DDR3. Они собираются из чипов DDR3 2 Гб с уровнем детализации 50 нм и рабочим напряжением 1,35 В. Уменьшая нагрузку на серверную шину памяти LRDIMM обеспечивают возможности...