Представители компании MediaTek поделились некоторыми подробностями о новом чипе MediaTek Helio X30.

В основе этого решения MediaTek окажется 10-нм техпроцесс FinFET от компании TSMC.

Чип получит такую же 3-кластерную архитектуру, что и X20/X25. В нем окажутся 2 ядра Artemis (преемники Cortex-A72), тактовая частота которых 2,8 ГГц. Еще здесь будут 4 ядра Cortex-A53, работающие на частоте 2,2 ГГц, 4 ядра Cortex-A35 и 4-ядерная графика PowerVR 7XT.

Помимо всего этого, новый чип будет обладать поддержкой 26 Мп камер, двойных камер и будет работать с VR-устройствами.

Первые смартфоны с Helio X30 появятся на рынке в начале 2017 года.