Qualcomm не раз отрицала проблемы с перегревом чипсета Snapdragon 810. Но партнеры чипмейкера оказались не столь лояльны и не стали замалчивать недостатки этого чипсета. Так, недавно компания Sony заявила о склонности к перегреву смартфонов Xperia Z3+ и Xperia Z4, при этом пообещав выпустить программный апдейт, который поможет исправить эту проблему. А буквально несколько дней назад японский оператор NTT DoCoMo выпустил рекомендации, позволяющие снизить риск перегрева смартфонов на чипсете Snapdragon 810.

Но сегодня мы не будем рассуждать о доводах "за" и "против" Snapdragon 810 и поговорим о фактах. А факты таковы, что поставки Snapdragon 810 оказались намного ниже ожиданий Qualcomm, и источники говорят о невысоких объемах заказов на чипсеты Snapdragon 810 MSM8994 от всех ключевых партнеров Qualcomm.

Кроме того, информаторы указывают на низкое качество сборки чипсетов Snapdragon 810. А это уже можно назвать увесистым камнем в огород Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, поскольку аппаратная платформа построена именно на 20-нм техпроцессе TSMC. И единственной компанией, которая может извлечь выгоду из сложившейся ситуации, является корейская Samsung, которая не только перешла на использование фирменного чипсета Exynos 7420 в своей флагманской линейке смартфонов, но и рассматривается в качестве основного конкурента TSMC на заказы на производство чипсетов Apple A9. А сегодняшние проблемы с Snapdragon 810 могут здорово подмочить репутацию TSMC и качнуть чашу весов в пользу Samsung.

Используемая Samsung аппаратная платформа Exynos 7420 выполнена на основе 14-нм технологического процесса FinFET. Ее производством занимается Samsung Semiconductor (дочерняя компания Samsung Electronics), а сама платформа уже была признана самым быстрым мобильным чипсетом в мире.